今回の実装フェーズで生成を試みる171kgの準グラフェン は、半導体装置分野における評価・試作を行うには十分な量となります。以下に、その理由を整理します。

1. 半導体装置で準グラフェンが使われる典型的な用途
準グラフェンは、以下のような領域で価値を発揮します。

• 熱拡散プレート（Heat Spreader）
• パワーモジュールの放熱基板
• RF・高周波部品の電磁シールド
• 薄膜コーティング（摩耗・帯電防止）
• 静電チャック（ESC）周辺の熱制御層

これらはすべて 薄膜〜数百ミクロンの層 で使用されるため、1部品あたりの使用量は非常に少ないのが特徴です。

2. 1部品あたりの使用量（概算）
用途別の概算は以下の通りです。

• Heat Spreader：数グラム〜10g
• 放熱基板：1〜5g
• 電磁シールド材：1g以下
• 薄膜コーティング：mg〜数百mg
• ESC周辺の熱制御層：数g

つまり、1つの部品に使う準グラフェンは“数g以下”が一般的です。

3. 171kgが意味するもの
171kg = 171,000g

• 仮に1部品10g使用 → 17,100個分の部品
• 薄膜用途（1g以下） → 100,000個以上の部品

したがって、半導体装置メーカーが必要とする「評価・試作・実証」には十分すぎる量です。

4. 半導体装置メーカーが最も重視するのは“量”ではなく“再現性”
材料評価で重視されるのは次の3点です。

1. 再現性（毎回同じ品質が出るか）
2. 均質性（ロット間のばらつきが小さいか）
3. プロセス適合性（熱・電気・化学的に安定か）

171kgという量は、複数ロットを製造し、再現性を検証するために十分な規模です。

5. 171kgは「実用化の入口に立つ量」
この量があれば、以下の実証が可能になります。

• Heat Spreaderの試作
• 放熱基板の試作
• ESC周辺の熱制御層の評価
• RF部品のシールド試験
• 薄膜コーティングの実証
• 量産前のプロセス適合性評価
• 物性のロット間比較
• 信頼性試験（熱サイクル・湿度・腐食）

つまり、準グラフェンが“産業用途として成立するか”を本格的に検証できる量です。