Carbon Nexus Process（CNP）を用いた電子部品表面機能化の技術相談を開始しました。弊社では現在、Carbon Nexus Process（CNP）と呼ぶ独自の炭素構造制御プロセスを用い、電子部品そのものの表面機能化に関する新規用途開発を進めています。CNPは材料名ではなく、炭素構造を再設計し、用途に応じた特性を引き出すためのプロセス技術です。

このプロセスにより、電子部品の表面に対して、

• 導電性の階層化
• 薄膜化
• 分散性
• 密着性
  といった複数の機能を直接付与することが可能になります。

今回、このCNPを用いた電子部品向け表面機能化（静電防止膜用途を含む）について、静電気対策・導電性材料・薄膜形成の領域で高い技術力を持つ複数の企業様に対して、技術相談を開始いたしました。

■ 問い合わせの主な内容

各社には、以下の点について技術的な意見交換の機会をお願いしています。

• CNPプロセスで得られる炭素構造の特性
• 電子部品表面への適用可能性
• 導電レンジの設計と制御
• 薄膜化・分散性・密着性に関する技術的課題
• 評価項目およびサンプル提供の可否

営業的なアプローチではなく、純粋な技術相談としての問い合わせです。

■ 今後の進め方

各社からの返信を受け、

• 技術者とのオンラインミーティング
• CNPサンプルの提供
• 評価項目のすり合わせ
  といったステップに進む予定です。

今回の取り組みは、CNPの新規用途開発における重要なプロセスであり、電子部品表面機能化という新しい領域に向けた正式なスタートとなります。進捗については、随時こちらのブログで報告いたします。