AIの先に必要となる半導体とは

AIの進歩によって、半導体に求められる性能は単なる計算速度ではなくなってくるでしょう。
今後は、
✓ 高速演算
✓ 低消費電力
✓ 高放熱性
✓ 高密度実装
✓ 信頼性
などが重要になると思います。
つまり、「より速い半導体」ではなく、「より効率よく動く半導体」が求められる時代になると考えます。

その時に重要になる材料

半導体性能を制約する大きな要因の一つは熱です。AI計算量が増大するほど、
・発熱
・電力消費
・冷却コスト
が増加します。そのため、熱を効率良く逃がす材料、導電性と放熱性を併せ持つ材料への需要は高まる可能性があります。

CNP由来準グラフェンの可能性

CNP由来の準グラフェンは、カーボン材料としての導電性、熱制御特性、軽量性を活かしながら、
・放熱材料
・電子材料
・半導体周辺部材
・次世代パッケージ材料
への展開を可能にしています。

私は、AIが半導体を進化させ、半導体が新材料を求め、CNP由来の準グラフェンを粛々と開発している中で、安価な準グラフェンはAI社会を支えると考えます。
そんな循環が生まれるのではないかと考えています。